IBM, Sony et Toshiba renforcent leur alliance dans les puces

Par latribune.fr  |   |  427  mots
Les alliances entre géants mondiaux sont décidément à la mode dans le monde des puces : moins d'un mois après l'annonce d'une vaste coopération entre Philips, STMicroelectronics et le taiwanais TSMC (lire ci-contre), c'est aujourd'hui au tour d'IBM, Toshiba et Sony de signer un accord de développement en commun. Sony Computer Entertainment, la filiale de Sony qui assure le développement et la fabrication des consoles de jeu vidéo du groupe, est également partie prenante de l'accord. Celui-ci vient compléter le programme "Cell" conclu il y a tout juste un an dans le but de développer des puces "super-intelligentes".L'américain IBM, numéro un mondial de l'informatique, et les deux japonais, en pointe sur les marchés de l'électronique, prévoient d'investir "plusieurs centaines de millions de dollars" sur quatre ans pour mettre au point de nouveaux procédés de fabrication de semi-conducteurs. L'équipe de développement commune sera basée à East Fishkil, dans l'état américain de New York, où IBM construit une nouvelle ligne de production de puces. Les produits mis au point en commun pourront ensuite être fabriqués indépendamment par chacun des trois groupes. Ces derniers, expliquent-ils, seront gravés avec une épaisseur abaissée à 50 nanomètres sur des "wafers" (galettes de silicum) de 300 millimètres de diamètre, utilisant donc des technologies parmi les plus avancées. Ils mettront également en oeuvre des avancées accomplies par IBM dans le domaine du SOI (silicon on insulator ou silicium sur isolant) et du SoC (system on chip, système sur puce), qui permet de réunir sur un même composant le traitement de fonctions habituellement assumées par plusieurs puces distinctes. Big Blue s'est en effet engagé à apporter ces nouvelles technologies à l'équipe de développement commune.Les trois groupes soulignent la complémentarité de leurs compétences en matière de conception, de fabrication et de prise en compte des besoins des utilisateurs. Car les nouvelles puces pourront théoriquement équiper aussi bien des produits d'électronique grand public de Sony (audio, vidéo, jeu...) que des ordinateurs haut de gamme d'IBM. Un rapprochement d'intérêts qui part d'un constat : "le PC n'est plus la force motrice de l'innovation dans les semi-conducteurs", comme le souligne John Kelly, directeur exécutif de l'IBM Technology Group. "Ce sont les réseaux et les applications liées à l'électronique grand public qui conduisent l'évolution d'une nouvelle industrie des semi-conducteurs, basée sur une collaboration plus étroite avec les clients".