Même pendant la crise, la loi de Moore continue de s'appliquer. Sans attendre une reprise nette des ventes de semi-conducteurs, Intel entend ainsi apporter sa contribution à la vérification du principe dominant du secteur, qui veut que la puissance des puces, à prix égal, double tous les 18 mois. Le numéro un mondial des microprocesseurs vient donc de présenter une nouvelle technologie de production, destinée à déboucher dès le deuxième semestre 2003 sur une production de masse, dans trois de ses usines. Cette technologie permet de graver les circuits avec une épaisseur de trait de 90 nanomètres (un nanomètre est un millième de micron), au lieu de 130 nanomètres actuellement. Et certaines parties des puces devraient même pouvoir être gravées à 50 nanomètres, soit un trait 2.000 fois plus fin qu'un cheveu humain. "Dès l'an prochain, nous serons la première entreprise à produire en volumes avec un procédé à 90 nanomètres",se félicite Mark Bohr, directeur de la conception et de l'intégration des procédés du groupe. Ce nouveau procédé permet selon lui d'obtenir de meilleures performances avec des transistors moins gourmands en énergie, des connexions en cuivre à haut débit et des matériaux dégageant moins de chaleur. Intel aura aussi recours à l'étirement du silicium, une technique consistant, pour simplifier, à étirer entre eux les atomes constituant le support des processeurs, permettant ainsi une circulation plus rapide du courant électrique. Cette technologie a été développée par IBM mais Intel pourrait être le premier industriel à l'utiliser à grande échelle. "C'est la première fois que toutes ces technologies seront intégrées au sein d'un même processus de fabrication", souligne Mark Bohr. Ce processus est issu du programme d'investissement de 12,5 milliards de dollars sur deux ans lancé par Intel, qui a notamment permis, dans plusieurs usines du groupe, le passage à la production de puces sur des galettes de 300 millimètres de diamètre, contre 200 actuellement. Une évolution qui, à elle seule, doit permettre de réduire de 30% le coût unitaire d'un processeur, conférant ainsi à Intel une nouvelle avance sur son grand concurrent AMD : celui-ci ne prévoit pas de passer aux galettes de 300 millimètres avant 2005, et il ne fera que dans le cadre d'une association avec Infineon et UMC (lire ci-contre).Mais pour Intel, l'enjeu n'est pas seulement de préserver sa suprématie sur le marché des puces pour PC, dont il détient encore près de 80%. Ce marché arrivant à maturité, le groupe espère trouver de nouveaux relais de croissance, dans les télécoms notamment. Et pour s'imposer, son avance technologique ne sera sans doute pas de trop.