Paca affiche son ambition dans la communication sécurisée

Du silicium aux usages" : tel est le sous-titre choisi par les porteurs du dossier "Solutions communicantes sécurisées" pour résumer leur pôle de compétitivité. "Contrairement à d'autres en France et en Europe, Paca est la seule région à pouvoir afficher des atouts majeurs dans trois domaines étroitement liés en matière d'innovation et d'usages : microélectronique, logiciels et télécommunications, explique Philippe Brun, directeur du site STMicroelectronics de Rousset (Bouches-du-Rhône). Notre rayonnement international n'atteint pas le niveau de la Silicon Valley, mais nous voulons nous en rapprocher."Une quarantaine d'entreprises se sont investies dans l'élaboration du dossier de candidature et non des moindres : Atmel, STMicroelectronics, Gemplus, HP, IBM, SAP, Philips Semi-Conducteurs, Texas Instruments, Infineon, Amadeus, etc. "Vingt-cinq des plus grands groupes mondiaux du secteur ont un établissement dans la région, souligne Hugues de Cibon, de la Mission de développement économique régional. De plus, une multitude de PME innovantes sont nées d'essaimages, à l'image d'Innova Card, fondée par d'anciens cadres de Gemplus." Les six universités de Paca, les écoles d'ingénieurs, une dizaine d'unités et d'instituts de recherche (CNRS, Inria, Eurecom...), huit associations professionnelles (Cremsi (*), Telecom Valley, Babysmart, etc.) ont également participé à l'identification des 85 projets de coopération que ce pôle veut valoriser.Applications multiples. Les "solutions communicantes sécurisées" regroupent la conception de systèmes intégrés comprenant des objets et des logiciels destinés à recevoir, transmettre, échanger et traiter des informations de manière sécurisée et fiable. Les applications sont multiples : téléphonie mobile, cartes à puce, réseaux de communications et connectivité sans fil, sécurité (contrôle d'accès, passeports à puce, etc.), traçabilité. En accentuant le maillage formation-recherche-industrie, en focalisant la R&D sur les marchés porteurs et en jouant des complémentarités interrégionales, ce pôle vise à accélérer les process d'innovation pour réduire les temps de lancement de nouveaux produits. "Sur cinq ans, tous les projets recensés sont susceptibles d'engendrer 1,5 milliard d'euros d'investissements, de mobiliser 330 entreprises et laboratoires et de créer 14.000 emplois dans les TIC", assure Jean-Claude Nataf, l'un des membres du comité technique du dossier "Pôle de compétitivité".La candidature s'impose d'autant plus naturellement qu'une majorité des acteurs impliqués viennent de créer ensemble le Centre intégré de microélectronique (CIM-Paca). Dédiée aux "objets communicants sécurisés", cette structure débouchera d'ici à 2007 sur la constitution de trois plates-formes mutualisées de R&D, pour un investissement total de 103 millions d'euros. "Le pôle de compétitivité capitalisera sur ces projets, mais il va plus loin que CIM-Paca, en s'intéressant aux marchés", souligne Laurent Roux, président du Cremsi.Jean-Christophe Barla, à Marseille(*) Centre régional d'étude de microélectronique et systèmes interactifs.Le pôle en chiffres40 % de la production microélectronique française41.000 emplois directs dans les TIC6.500 chercheurs dans le privé1.200 chercheurs dans le public10 écoles d'ingénieurs85 projets identifiés de coopération R&D14.000 créations d'emplois prévue

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