Bond de 14% pour Soitec qui annonce un accord avec IBM

Soitec bondit de 14,3% à 6,3 euros ce mardi 14 juillet à la Bourse de Paris après l'annonce d'une collaboration importante avec IBM. Les volumes échangés sont importants : 2,2 millions de titres sont concernés soit l'équivalent de 2,6% du capital de la société française, alors que le marché est très creux en ce jour férié du 14 Juillet.

Soitec et IBM vont collaborer pour développer une nouvelle technologie microélectronique. "Ces techniques permettront de développer une technologie d'intégration 3D au niveau des plaques pour les circuits intégrés de nouvelle génération", précise dans un communiqué le leader mondial des plaques de siliciums sur isolant et autres substrats utilisés dans la microélectronique.

Cette collaboration, qui porte sur l'utilisation de procédés de collage et la création de substrats pour les noeuds inférieurs à 22 nanomètres, devrait être opérationnelle à l'horizon 2013-2014, précise un analyste qui ajoute : "cela fait un bout de temps que Soitec travaille sur le tri-dimensionnel et l'annonce qu'il collabore avec un grand de l'informatique est très bien accueillie".