Soitec: sortie du premier substrat SmartSiC en 200 mm

(CercleFinance.com) - Soitec annonce avoir sorti son premier substrat de carbure de silicium SmartSiC en 200 mm, substrat issu de la ligne pilote du groupe de matériaux semiconducteurs au sein de son 'Substrate Innovation Center ', situé au CEA-Leti à Grenoble.

Avec cette sortie, il est en mesure 'd'étendre son portefeuille de produits SiC au-delà du 150 mm, de passer à la vitesse supérieure dans le développement de ses substrats SmartSiC et de répondre à la demande croissante du marché automobile'.

Soitec a lancé la construction d'une nouvelle usine en France, Bernin 4, en mars 2022. Cette usine est principalement dédiée à la fabrication de substrats SmartSiC en 150 mm et 200 mm et devrait être opérationnelle d'ici le second semestre 2023.

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