Intel signe un accord avec STMicroelectronics

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Intel et STMicroelectronics vont collaborer dans les mémoires. Le premier fabricant mondial de semi-conducteurs et le numéro deux européen ont signé un accord de coopération, le premier du genre, pour fabriquer des puces pour téléphones portables fondées sur les mêmes spécifications. L'alliance entre les deux fabricants intervient alors que sur le marché des mémoires flash pour appareils nomades, la concurrence fait rage avec la croissance toujours plus forte de produits tels que les appareils photo numériques et les lecteurs de MP3.L'accord porte plus particulièrement sur les puces "NOR" utilisées dans les mobiles. Il devrait permettre aux deux fabricants de mieux affronter la compétition de Spansion, la société commune créée par l'américain AMD et le japonais Fujitsu. "C'est un moyen pour Intel de protéger sa base de clients", corrobore un analyste interrogé par Reuters. AMD a prévu de se séparer de cette entité plus tard dans le mois via une cession de titres. Le mois dernier, Intel a annoncé la création d'une joint venture avec Micron pour développer des mémoires flash. Micron fait partie des premiers fabricants de mémoires NAND, autre composant mémoires des téléphones portables, particulièrement adapté au téléchargement de musique et aux photos. Cet été, STMicro avait approché le fabricant sud-coréen Hynix afin de conclure un accord dans les mémoires. Il était prêt à céder ses activités de mémoires flash NOR en échange d'une participation de 5 à 10% dans l'entreprise.

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