La puce qui va ringardiser nos smartphones est conçue à Talence

Avant on se téléphonait, mais ça c'était avant. Aujourd'hui, on se visiophone. Demain on pourra communiquer par hologramme... à condition d'avoir, à l'intérieur du terminal et sans qu'elle occupe la place d'une valise, une puce à la puissance sans commune mesure avec celles qui sont installées aujourd'hui dans nos smartphones.

Une puce unique (alors que nos smartphones en comptent 7 à 8 actuellement), capable de gérer un gigabyte de données par seconde. Une puce pouvant recevoir et comprendre tous les signaux des ondes radiofréquences, toutes les communications connues... et, encore aujourd'hui, inconnues. Et tout cela en ne nécessitant que très peu d'énergie afin d'épargner nos batteries. Cette puce sera la seule à pouvoir optimiser l'ensemble des services et prestations que le très haut débit rendra possible.

Rendre le futur de la 5G possible grâce à des technos anciennes

On comprend que pour arriver à cela, il faut un faire un bond technologique, quitte à créer un nouveau standard à contre-pied de la technologie actuelle, en s'inspirant de technologies passées. C'est précisément ce qu'a décidé de faire François Rivet quand, dans le cadre de ses travaux de recherche, il s'est attaché à lever, un par un, les verrous technologiques bloquant le développement de cette puce qui intègre la radiofréquence.

C'est à partir de ses travaux, récompensés d'un prix du Pentagone, et grâce à ses installations ultramodernes, que l'IMS de Talence, le laboratoire de l'intégration du matériau au système rattaché au CNRS, s'attache à mettre au point cette puce "miracle" qui doit tenir, à terme, sur une tête d'épingle. Une création qui n'est cependant rendue possible que grâce au partenariat liant un laboratoire de l'IMS au géant des puces électroniques STMicroelectronics (société de droit hollandais mais dont le siège est en Suisse). "En clair, ici nous dessinons les modèles de transistors, ST Microelectronics fabrique, et nous nous assurons que cela marche."

L'avant-poste de la R&D de STMicroelectronics est à Talence

Le Laboratoire IMS, qui constitue un des avant-postes de la R&D de l'industriel, dépose ainsi une dizaine de brevets par an, tous financés par STMicroelectronics. "Ici, on fait de l'orfèvrerie. A partir de cela, l'industriel fait du produit qui s'adresse aux besoins du grand public." Après avoir mis au point la première puce au monde pouvant recevoir tous les circuits dans un téléphone portable, le laboratoire se donne maintenant trois ans pour livrer le premier démonstrateur. Dès lors, avant 2020 si tout va bien, STMicroelectronics, pourra fournir le monde de la téléphonie mobile avec ces puces « survitaminées et économes ». Il y a fort à parier que les hologrammes du film Star Wars qui permettent aux héros de communiquer entre eux, auront alors pris un sacré coup de vieux...