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Semi-conducteurs : pourquoi l’avancée de la Chine sème le doute sur le futur d’ASML

Photo de Maxime Heuze

Maxime Heuze

Publié le 28 juillet 2026 à 13:55 - Mis à jour le 28 juillet 2026 à 13:56

La Chine lance la production de machines de lithographie DUV, menaçant le géant ASML et provoquant la chute des actions de Nvidia, SK Hynix et Samsung.

La Chine lance la production de machines de lithographie DUV, menaçant le géant ASML et provoquant la chute des actions de Nvidia, SK Hynix et Samsung.

Reuters

Le Quotidien Numérique

25 juillet 2026

Photo d'illustration de l'article
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D’après The Information, l’équipementier Shanghai Yuliangsheng va commencer à produire des machines de lithographie par ultraviolet profond en Chine dès 2026. Une technologie aujourd’hui uniquement produite sur le sol européen.

C’est un coup de tonnerre dans le monde des semi-conducteurs. L’entreprise chinoise Shanghai Yuliangsheng vient de lancer la production industrielle de machines de lithographie DUV (par ultraviolet profond), rapporte le site The Information. Cette technologie utilise de l’eau ou un liquide pur pour graver des plaques de silicium. Si l’information est confirmée, Pékin pourrait augmenter sa production de semi-conducteurs. Le pays s’affranchirait ainsi d’appareils qu’il doit aujourd’hui importer d’Europe.

Cette avancée de la Chine a fait l’effet d’une bombe dans le secteur des processeurs, GPU (processeurs graphiques) et puces mémoire. Lundi soir, l’action de Nvidia a chuté de 5 %, tandis que les cours des Coréens SK Hynix et Samsung ont perdu plus de 13 % en une seule séance.

Vers une substitution de la technologie d’ASML ?

Cette annonce menace directement l’entreprise européenne ASML. Le cours du géant néerlandais a chuté de 7 % une heure avant la clôture européenne lundi, puis a perdu près de 3 % mardi. C’est la première fois qu’ASML pourrait faire face à un concurrent crédible.

Jusqu’ici, Smic, principal fabricant de puces chinois, devait acheter ses machines au fabricant néerlandais. Ces équipements permettent de graver des composants cruciaux pour les smartphones, ordinateurs et modèles d’intelligence artificielle.

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Ces dernières années, Washington a bloqué l’accès de Smic aux machines les plus pointues d’ASML. Ces appareils utilisent la lithographie EUV (ultraviolet extrême). Ils sont les seuls à pouvoir graver des semi-conducteurs de moins de 5 nanomètres. Cette restriction vise à ralentir l’intelligence artificielle chinoise. Cette technologie nécessite des puissances de calcul phénoménales et des puces toujours plus petites.

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Privé de technologie EUV, Smic utilise des machines DUV d’ASML. Le fondeur chinois arrivait jusqu’ici « à faire des puces haut de gamme de 7 et de 5 nanomètres, mais avec un faible rendement et un coût beaucoup plus élevé », expliquait en juin à La Tribune Jean-Christophe Eloy, fondateur du cabinet de conseil Yole Group.

Des modèles d’IA développés grâce à la technologie DUV

La difficulté d’accès aux puces ultrafines n’a pas empêché Huawei de développer ses propres puces d’entraînement pour IA, nommées Ascend.

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Pour y parvenir, le géant chinois a superposé plusieurs puces de plus de 5 nanomètres. Il a ainsi atteint une puissance de calcul rivalisant avec certains GPU de Nvidia. Ce contournement technologique permet de faire tourner les derniers modèles de langage du chinois DeepSeek, malgré une consommation d’électricité plus importante.

En s’émancipant progressivement des machines DUV de ASML, « Pékin s’assure de ne pas se faire couper l’accès à cette technologie » qu’elle maîtrise, résume Nicolas Chantier, fondateur du cabinet d’analyse N72.

Pas de rattrapage technologique de Pékin avant sept ans

Malgré les progrès de la Chine, peu d’experts prévoient un rattrapage de l’Europe à court terme. L’indépendance en DUV prendra plusieurs années. Selon The Information, Yuliangsheng prévoit de produire cinq machines DUV cette année et une vingtaine en 2027… contre 131 équipements livrés par ASML l’an dernier.

« Combler entièrement l’écart technologique avec ASML pourrait prendre 7 à 10 ans, et la substitution complète des outils étrangers pour semi-conducteurs sera probablement plus lente, car les puces avancées nécessitent des outils de métrologie et d’inspection, plaquettes de silicium, résines photosensibles… », ajoute Masahiro Wakasugi, analyste chez Bloomberg Intelligence.

L’inquiétude face à une concurrence chinoise dans l’intelligence artificielle est pourtant palpable. Les cinq géants du cloud américain prévoient de dépenser 800 milliards de dollars dans leurs data centers en 2026. « Et les investisseurs commencent à s’inquiéter de la rentabilité des investissements massifs réalisés dans l’IA » face à l’émergence d’une concurrence chinoise à bas coût, confie à La Tribune Bertrand Haumesser, président d’Elea Capital.

Maxime Heuze

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