Intel n'a jamais caché ses ambitions de développement en Europe. Dans le domaine des semi-conducteurs, le géant américain était dès lors devenu le principal prospect à séduire au cours des derniers mois pour les États membres de l'Union européenne. Alors que la pandémie a révélé la faiblesse du continent dans la production des semi-conducteurs par rapport à l'Asie (80% de la production mondiale), les Vingt-sept ont travaillé ces derniers mois à un "European Chips Act" prévoyant de doubler la production de ces composants essentiels, de 10% de la production mondiale à 20% d'ici 2030. Le montant des investissements attendus est massif afin de combler la dépendance : près de 50 milliards d'euros d'ici 2030, soit un plan d'ampleur sensiblement équivalente à celui des Etats-Unis (52 milliards de dollars).
Le projet phare d'Intel, qui vise à installer une toute nouvelle "méga" unité de production de semi-conducteurs, s'établira finalement en Allemagne, à Magdebourg (Nord-est), conformément aux bruits de couloir qui avaient filtré ces derniers jours. Avec à la clé, un investissement de 17 milliards d'euros et la création de 7.000 emplois directement liés à la construction de l'usine, ainsi que de 3.000 emplois à terme.
Au total, le programme américain comprendra ainsi jusqu'à 80 milliards d'euros d'investissements dans les six pays de l'UE (Allemagne, Italie, France, Irlande, Pologne, en Espagne). L'objectif est robuste : créer "un écosystème de puces européen", a précisé le groupe dans un communiqué. Déjà 33 milliards sont déjà engagés.
Les travaux en Allemagne devraient débuter dès 2024, avec de premières productions qui pourront déployées sur le marché dès 2027, en accord avec les processus de qualifications nécessaires à l'industrie des semi-conducteurs.
Mais ce n'est pas le seul grand investissement qu'Intel fera en Europe : le fondeur investira également près de 12 milliards d'euros dans l'agrandissement de son site de production déjà basé en Irlande, ainsi que 4,5 milliards d'euros dans un autre site en Italie, destiné à une opération de packaging (l'encapsulation des puces), en lien avec son partenaire, le fondeur franco-italien STMicroelectronics.