Pierre Cheminade, au Barp (Gironde).
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Sébastien Martin, ministre délégué à l'Industrie, a dévoilé, à l'occasion de Choose France, le projet Tessalia de co-entreprise entre le géant taïwanais Foxconn et les entreprises françaises Thales et Radiall.
PC / La Tribune
Dans la grande famille des semi-conducteurs on trouve des microprocesseurs pour la puissance de calcul, de la mémoire pour le stockage, ou encore des capteurs pour mesurer et transmettre l'information. Et puis il y a les SIP, pour systems in package ou solutions de packaging avancées. Des « super composants » qui combinent ces différentes puces et technologies au sein d'un seul boîtier à haute valeur ajoutée. On les retrouve notamment dans les smartphones, les objets connectés, les satellites, les avions et les automobiles.
Habituellement fabriqués en Asie, ces composants seront bientôt aussi assemblés au Barp, à 30 kilomètres au sud de Bordeaux dans le cadre du projet Tessalia. Cette coentreprise du géant taïwanais Foxconn et des fleurons tricolores Thales et Radiall va y construire une usine sur un terrain d'environ trois hectares cédé par la SEML Route des Lasers. Un investissement public-privé qui s'élève à 250 millions d'euros.
« Ce qu'on fait ici dépasse largement nos trois entreprises, cela touche à l'avenir industriel et technologique de l'Europe », pose Patrice Caine, le PDG du groupe Thales. « Nous sommes actionnaires de Tessalia mais nous serons aussi et surtout l'un de ses clients », poursuit le dirigeant.
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Tessalia, qui tient son nom de la tesselle, le cube de base de la mosaïque, mise sur « une technologie d’encapsulation innovante visant à développer des packagings à très haute densité ». Plus compacts et plus légers, ils permettent de simplifier les circuits imprimés.
Pierre Cheminade, au Barp (Gironde).
