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Défense et Aérospatiale

Foxconn/Radiall/Thales : un pas de plus pour offrir un zeste de souveraineté à la France dans les semi-conducteurs

Photo de Michel Cabirol

Michel CABIROL

Publié le 01 juin 2026 à 10:00

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L'usine de semi-conducteurs Foxconn-Thales-Radiall s'implante sur un terrain de la SEML Route des Lasers, au Barp, 30 km au sud de Bordeaux.

L'usine de semi-conducteurs Foxconn-Thales-Radiall s'implante sur un terrain de la SEML Route des Lasers, au Barp, 30 km au sud de Bordeaux.

SEML Routes des lasers

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L'usine Tessalia, un investissement commun à Foxconn, Radiall et Thales, veut devenir une entreprise souveraine et compétitive pour répondre aux besoins européens en matière d'encapsulation de semi-conducteurs dans les secteurs stratégiques de l'aérospatial, des télécoms, de l'automobile et du médical.

Une usine unique en Europe ! C'est un pas de plus dans la difficile acquisition de la souveraineté par la France et l'Europe dans le domaine des semi-conducteurs un an après l’annonce par Emmanuel Macron de ce projet lors du sommet Choose France 2025. Foxconn, Radiall et Thales ont posé lundi la première pierre de leur usine, qui produira au Barp (Nouvelle-Aquitaine), plus de 50 millions de composants SiP (System in Package) fabriqués en Europe par an d'ici 2033. « La pose de cette première pierre témoigne de notre ambition commune, avec Radiall et Foxconn, de construire un acteur européen innovant et compétitif sur le marché des solutions d’encapsulation de semi-conducteurs avancées, dans un contexte de forte concurrence », a expliqué le PDG de Thales Patrice Caine, cité dans le communiqué commun des trois entreprises.

La production doit démarrer fin 2029 et ce site devrait employer 800 personnes une fois qu'elle sera à pleine capacité. Baptisée Tessalia Technology SAS, la société commune veut également attirer d'autres acteurs industriels pour soutenir un investissement qui pourrait dépasser 250 millions d'euros. Précisément, elle sera spécialisée dans l'assemblage et les tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT). C'est un projet très important dans un contexte à la fois de forte demande en équipements électroniques et de tensions géopolitiques qui perturbent les chaînes d'approvisionnement mondiales.

Des puces pour l'aérospatiale, les télécoms...

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Les trois entreprises - Foxconn, premier fournisseur mondial de services de fabrication électronique ; Radiall, fabricant français de solutions d'interconnexion haute performance pour les industries exigeantes ; Thales, leader mondial des technologies de pointe - , ont uni « leurs forces pour concevoir, tester et assembler des solutions d'encapsulation avancées pour puces électroniques (Systems in Package, SiP), notamment pour les secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, de l'automobile et du médical ». 

Michel CABIROL

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