Le marché mondial des solders balls, ces petites billes de soudure utilisées notamment pour fixer les puces sur les cartes électroniques, connaît une croissance exponentielle. Croissance directement corrélée à celle de la microélectronique. Le secteur a en effet fait irruption dans la plupart des segments de marché avec, parfois, des accélérations particulièrement soutenues, par exemple dans la mobilité. Selon le cabinet Profshare market research, le marché mondial des billes de soudure devrait atteindre les 486,6 millions de dollars en 2029, soit une croissance de 6,8% par rapport à 2023. Il était de 200 millions de dollars environ en 2016.
Mais subsiste une contrainte pour les acteurs français : il n'existe actuellement pas de filière de billes de soudures dans l'Hexagone, ni même dans l'Union européenne. Ces petites billes de quelques millimètres de diamètre - autrefois en plomb, aujourd'hui en étain (le plomb sera interdit dans l'UE à horizon 2026) - sont majoritairement importées d'Asie ou des Etats-Unis.