Anne Taffin
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1.900 m2 de salle blanche seront mis à disposition de 300 chercheurs afin de faire progresser cinq technologies qui dessineront les architectures de puces de demain.
Crédit : Equans
Renforcer les capacités de l'Union européenne en matière de semi-conducteurs : c'est l'ambition de la ligne pilote Fames, une infrastructure de recherches dotée de technologies de pointe pour développer des architectures de puces innovantes. Lancée en juin dernier dans le cadre du Chips Act, la construction de la ligne est en cours à Grenoble, au sein du CEA-Leti, à la tête du consortium du projet, qui compte une dizaine de partenaires*.
Cet espace de recherche disposera de 1.900 m2 de salles blanches et 96 nouveaux équipements, qui permettront à 300 chercheurs de faire progresser cinq technologies de microélectronique qui, combinée entre elles, entrent dans des familles de composants tels que des microcontrôleurs, des imageurs ou encore des capteurs.
L'enveloppe est à la hauteur des ambitions visées : 830 millions d'euros co-financés par les Etats participants au projet et l'entreprise commune Chips JU, portée par le Chips Act européen.
Encore en cours d'installation, les équipements devraient être opérationnels d'ici à la fin de l'année avec de premiers prototypes. D'où le lancement d'un premier appel à candidatures pour sélectionner les projets de partenaires industriels et académiques du Laboratoire d'électronique des technologies de l'information du CEA (CEA-Leti) qui auront la charge d'éprouver les premières avancées permises par Fames.
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Cinq technologies développées par le CEA-Leti et ses partenaires sont ciblées dont les les mémoires non volatiles embarquées, essentielles au calcul des opérations, les composants radiofréquence, ou encore le FD-SOI, une technologie digitale industrialisée notamment par Soitec, STMicroelectronics, GlobalFoundries, et Samsung, et que l'on retrouve aujourd'hui dans les smartphones. Avec donc, comme ambition de réduire leur consommation énergétique.
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