Marie Lyan
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« Les objectifs ont été décalés de deux ans, mais restent les mêmes, avec l'ambition de faire de notre produit un standard à l'échelle du marché de l'automobile », assure Pierre Barnabé, dg de l'isérois Soitec qui fabrique les substrats sur lesquels...
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LA TRIBUNE - Poids lourd de la fabrication de substrats semi-conducteurs sur lesquels sont ensuite gravées les puces électroniques, Soitec a enregistré à nouveau un chiffre d'affaires en baisse de -15 % au 1er semestre, à 338 millions d'euros. Votre secteur continue-t-il de pâtir de la baisse des ventes des smartphones et voitures électriques ?
PIERRE BARNABÉ - Le contexte de marché demeure compliqué sur le secteur de la téléphonie mobile, qui a été jusqu'ici l'unique terrain de jeu du groupe Soitec. Mais nous avons réussi, après une diversification menée sur les trois dernières années, à faire basculer la majorité de notre activité au-delà du RF-SOI (son substrat dédié à la téléphonie mobile, ndlr). Nous avons démontré que nous sommes capables d'absorber de grandes baisses de revenus, de continuer à être profitable et de générer du cash, tout en investissant dans notre recherche et développement.
Vous faites cependant le pari que ces deux segments demeureront vos principaux marchés. À quel horizon envisagez-vous leur reprise ?
Nous anticipons une timide reprise sur le marché de la téléphonie mobile, de l'ordre de 3%, tandis que sur l'automobile, la situation restera difficile sur le premier semestre de l'année prochaine, avant d'imaginer un possible rebond. L'année fiscale de Soitec devrait donc s'inscrire en légère décroissance sur le marché de l'automobile, mais devrait être compensée par la croissance très soutenue du marché de l'intelligence artificielle (IA), en particulier sur les data centers.
Pour autant, les produits que vous fournissez pour l'IA ne reposent pas sur les mêmes substrats et produits que ceux que vous livriez jusqu'ici pour l'automobile ?
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Effectivement, ce n'est pas la même chose car dans l'automobile, nous avons trois types de produits : le power SOI qui permet de gérer de l'électronique de puissance dans le cockpit de la voiture ; le carbure de silicium avec le SmartSiC - qui a fait l'objet de l'inauguration de notre nouvelle usine il y a un an - et qui permet de gérer l'énergie de la batterie pour la propulsion ; et enfin le FD-SOI, qui devrait encore croître d'ici quelques années avec l'arrivée de l'intelligence artificielle dans la voiture.
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Marie Lyan
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