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L'objectif de Thierry Breton est de renforcer l'industrie européenne de semi-conducteurs en multipliant par deux la part qu'elle représente dans la production mondiale de puces, pour la porter à 20% (contre 10 % environ actuellement) d'ici à 2030.
POOL
C'est un plan de très grande envergure. L'Union européenne va mettre sur la table près de 50 milliards d'euros d'ici à 2030 pour réduire ses dépendances en matière de semi-conducteurs et retrouver une autonomie stratégique, a annoncé vendredi Thierry Breton, commissaire européen en charge du marché intérieur lors d'un briefing. Soit 12 milliards d'euros, dont 6 milliards financés par la Commission, sur le volet recherche ; près de 30 milliards d'euros de la part des États membres, via le plan de relance européen, pour la construction notamment de trois à cinq très grandes usines (Mégafab) ; et, enfin, la création par la Banque européenne d'investissement (BEI) d'un fonds de plus de 5 milliards d'euros pour financer cette filière. Un plan d'ampleur sensiblement équivalente à celui des Etats-Unis (52 milliards de dollars).
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Thierry Breton maintient des objectifs très ambitieux dans la chaîne de valeur de cette filière industrielle. Il compte sur l'industrie européenne pour concrétiser des projets en vue d'améliorer la finesse de gravure des circuits imprimés et des composants pour la création des puces, qui iront à 2 nanomètres grâce à la technologie FinFet et en dessous de 10 nanomètres en FDSOI (technologie française développée par le CEA-Leti). Selon Thierry Breton, cette bataille est sur le point d'être gagnée. Ce qui n'était pas gagné au départ. Dans ce cadre, la Commission financera en partie trois lignes pilotes (entre 1 et 2 milliards d'euros par ligne pilote), qui sont de grandes infrastructures pour accompagner l'industrialisation des puces : 1 chez IMEC (en dessous de 2 nm), 1 au LETI (en-dessous de 10 nm en FDSOI) et 1 chez Fraunhofer (Packaging).
